晶圆产能紧缺，成就华为的“无厂模式”反成败笔
2021年2月22日，大概从2020年第三季度时，各大晶圆厂产能紧缺的消息层出不穷，而最近美国得克萨斯州因为暴雪袭击造成了电力短缺，从而导致三星、NXP、英飞凌等厂商的工厂陆续停工。这在加剧产能紧张的同时也大大冲击了众多无厂模式的芯片公司，而像Intel这样的有厂模式公司则受到相关的影响较小。近期Intel新任CEO帕特·盖尔辛格表示：“我们2023年的大部分产品将会在内部制造。”这其...
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2 月 3 日消息，美国半导体协会（Semiconductor Industry Association，SIA）最新公布的数据显示，2020 年全球芯片销售额 4390 亿美元，同比增长 6.5%，最后三个月市场的复苏，抵消了三四月份亿疫情蔓延导致的剧烈下滑。 其中，美国芯片制造商销售收入约 2080 亿美元，占比达到 47%。 同时，美国对外采购的芯片金额为 941.5 亿美元，同...
苹果自研M1笔记本芯片都是被逼的！
本月初带有苹果M1芯片的Mac实际用户跑分曝光了，这是苹果首次尝试在移动计算机设备上植入自研芯片，而随后苹果M2的消息传开，将在2021年投入到新款Mac中。 基本在相同时间苹果又宣布整合原班人马，投入65亿开发自研基带。苹果这么耗费大量资金自研，其实是被逼的。 自研芯片打通 iOS 苹果M1植入Mac笔记本后，苹果首次实现了ARM化的晋升。从X86到ARM着实需要勇气，虽然这一步比较...
曝高通骁龙775芯片将于近期推出 采用三星6nm工艺
前不久高通推出了骁龙870处理器，以此降低骁龙888可能会有过热的问题，并且还填补了高端至旗舰处理器之间的空白。除此之外，近期有不少信息显示，高通似乎准备推出新款高端处理器产品，预计将以骁龙775命名。ePrice报道称，如果没意外的话，骁龙775处理器应该就是之前的骁龙765G处理器的后继设计。 骁龙700系列 此前，在新版MIUI代码中出现了一个型号名为“SM7350”的处理器，预...
又一家芯片代工商产能紧张 力积电晶圆厂已接近满负荷运行
1月22日消息，据国外媒体报道，从去年下半年开始，芯片代工商8英寸晶圆厂产能紧张的消息就不断出现，在去年年底又延伸到了12英寸晶圆，由于产能紧张，需求强劲，DB HiTek、联华电子等厂商，是均已提高了芯片代工报价。 而从英文媒体最新的报道来看，又有一家芯片代工商，出现了产能紧张的信号。 新出现产能紧张信号的芯片代工商，是力晶积成电子制造股份有限公司(简称“力积电”)，他们的12英寸和...
智能手机/PC降温，Intel英伟达等把钱砸向AI
2017年11月13日消息，据华尔街日报报道，随着智能手机和PC市场降温，芯片厂商们在争相开发人工智能产品来驱动增长。 英伟达、英特尔、AMD以及大量的创业公司在打造新的处理器产品，来挖掘一个规模更大的面向AI硬件和软件的市场。据市场研究公司IDC估计，该市场的年增长率达到50%。 在半导体行业的一些领域，增长已经变得有些捉摸不定，这引发了一大波行业整合行动。上周，网络化专业技术公司博...
寒武纪发布新一代AI芯片：智能手机性能或爆发
根据IT之家报道，11月6日在刚发布不久的华为Mate 10系列手机新品上，其中一大亮点就是搭载了麒麟970人工智能芯片，使得华为Mate 10手机的本地处理能力更强。此外，在苹果A11芯片上，也搭载了相关的神经网络单元。可以遇见的是，在未来的手机或者智能设备中，AI芯片的应用将会越来越广。 今天，智能芯片制造商“寒武纪”召开公司成立以来的首场发布会，发布旗下新一代智能处理器IP产品，...