全球前15大半导体厂商一季度营收超过1000亿美元
5月26日消息，据国外媒体报道，居家办公、娱乐及学习设备需求的增加，加之5G基础设施建设、5G设备需求增加及其他产品需求的回升，对半导体零部件的需求也明显增加，汽车、智能手机、家电等领域半导体部件的供应，已跟不上需求。 半导体零部件需求的增加，也拉升了半导体厂商的业绩，研究机构的数据显示，全球前15大半导体厂商今年一季度在半导体领域的营收，就超过了1000亿美元，同比大幅增加。 从研究...
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国产CPU历史性跨越！龙芯推出自主指令系统架构
人民日报客户端4月15日消息，记者今天从龙芯中科获悉，龙芯自主指令系统架构（以下简称龙芯架构）的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估。目前支持该架构的龙芯3A5000处理器芯片已经流片成功，基于新架构的完整操作系统已经在3A5000计算机上稳定运行，这标志着国产自主信息技术体系和产业生态建设取得重要进展。 世界互联网大会上展示的龙芯芯片。谷业凯摄 CPU指令系统是计算机的软...
台积电上调2021年资本支出预期 目前预计300亿美元
4月15日消息，据国外媒体报道，在台积电发布一季度的财报之前，有外媒在报道中曾表示，这一全球最大的芯片代工商，将提高今年的资本支出预期。 从外媒的报道来看，他们预计台积电将提高今年的资本支出预期，是因为台积电面临提高产能的压力，外媒预计台积电今年的资本支出，将由四季度财报中预计的250-280亿美元，提高到300-310亿美元。 而正如外媒此前预计的一样，台积电确实提高了今年的资本支出...
台积电对缺芯危机出招：三年砸1000亿美元提高产能
新浪科技讯 北京时间4月1日上午消息，据报道，4月1日，台积电宣布未来三年内将投资1000亿美元，增加芯片产能。 台积电周四表示，未来三年将投资1000亿美元，扩大两方面能力，即半导体制造和新技术的研发。 台积电是全世界最大的半导体代工企业，占到市场半壁江山。之前，台积电已经宣布2021年内将进行280亿美元的资本开支（主要是建厂），扩大芯片产能。然而，最近几个月的芯片供应危机，迫使台...
芯片制造落后台积电至少2.5年 英特尔拿什么追？
英特尔 英特尔公司新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在当地时间周二阐述了公司未来的前进方向，寻求借助以往的制造实力构建未来，追赶芯片制造行业的霸主台积电。然而，华尔街分析师们对此表示质疑，认为基辛格的计划缺乏实质性细节。 英特尔股价周三开盘上涨逾5%，但是好景不长，刚到午后交易就回吐了全部涨幅，还进一步下跌，最终收跌2.27%，跌幅超过了费城半导体指数的1.34%。在...
未雨绸缪：希领半导体已开始向戴姆勒供应汽车芯片，3 年前布局研发
3 月 24 消息，据国外媒体报道，全球性的汽车芯片供应紧张，虽然导致众多汽车制造商的生产受到了影响，芯片供应商也面临较大的压力，但也给部分致力于发展汽车芯片的厂商，带来了机会，此前有布局的公司，已开始向汽车厂商供应芯片。 韩国媒体的报道就显示，多年前就开始布局汽车芯片的希领半导体科技有限公司 (Siliconworks)，已开始向德国汽车制造商戴姆勒供应汽车芯片。 从韩国媒体的报道来...
台媒：三星奥斯汀工厂停工，NAND 控制芯片价格上涨难免
据中国台湾经济日报，在晶圆代工厂产能吃紧的情况下，芯片价格全面调涨，中国台湾地区 NAND Flash 控制芯片厂商群联也从去年第四季度开始调涨报价。 业界认为，三星放出奥斯汀工厂 NAND 控制芯片产能无法正常运作，导致供货锐减的消息，将让原本 NAND 控制芯片供应不足的状况雪上加霜，价格持续上涨的趋势难以避免。 群联董事长潘健成此前表示，这波半导体价格调涨，从 PCB、封装、测试...
晶圆产能紧缺，成就华为的“无厂模式”反成败笔
2021年2月22日，大概从2020年第三季度时，各大晶圆厂产能紧缺的消息层出不穷，而最近美国得克萨斯州因为暴雪袭击造成了电力短缺，从而导致三星、NXP、英飞凌等厂商的工厂陆续停工。这在加剧产能紧张的同时也大大冲击了众多无厂模式的芯片公司，而像Intel这样的有厂模式公司则受到相关的影响较小。近期Intel新任CEO帕特·盖尔辛格表示：“我们2023年的大部分产品将会在内部制造。”这其...
SIA：2020 年全球芯片销售额 4390 亿美元，美国占 47%
2 月 3 日消息，美国半导体协会（Semiconductor Industry Association，SIA）最新公布的数据显示，2020 年全球芯片销售额 4390 亿美元，同比增长 6.5%，最后三个月市场的复苏，抵消了三四月份亿疫情蔓延导致的剧烈下滑。 其中，美国芯片制造商销售收入约 2080 亿美元，占比达到 47%。 同时，美国对外采购的芯片金额为 941.5 亿美元，同...
苹果自研M1笔记本芯片都是被逼的！
本月初带有苹果M1芯片的Mac实际用户跑分曝光了，这是苹果首次尝试在移动计算机设备上植入自研芯片，而随后苹果M2的消息传开，将在2021年投入到新款Mac中。 基本在相同时间苹果又宣布整合原班人马，投入65亿开发自研基带。苹果这么耗费大量资金自研，其实是被逼的。 自研芯片打通 iOS 苹果M1植入Mac笔记本后，苹果首次实现了ARM化的晋升。从X86到ARM着实需要勇气，虽然这一步比较...